钨铜合金性能

        钨具备高熔点、高密度、高强度、低膨胀系数等特点，而铜则具备良好的导热性与导电性。钨铜复合质料兼有钨与铜之优点，也就是说具备高密度、良好导热导电性、小膨胀系数等有时，所以被广泛应用于制作电接触质料以及电极质料。鉴于全球电器业、电子业的不绝生长，关于钨铜复合质料的需求数量也在变得愈来愈大。

钨铜合金的应用

       所谓钨铜复合质料，是指以高熔点与高硬度的钨，结合以高塑性、高闭孔隙无法为熔渗金属所填充，而在熔渗之后还可通过冷加工与热加工进导电导热性的铜粉作为原料，运用粉末冶金技术而制备出来的一种复合型一步地提高质料的密度。目今，这一种工艺要领已经被一些大、中型高压质料。这种质料具有较高的导电导热性，良好的耐电弧侵蚀性与抗熔焊断路器与真空开关钨基触头生产当中获得运用。可是，熔浸法的工艺技术性，较高的强度与硬度等众多优势，被广泛地应用于开关电器、电加工电极、电子封装及高密度合金产品之中。

钨铜合金的优缺点

      钨铜复合质料因其具备了许多优秀性能而倍受关注，并获得了广泛的运用。可是，在通例的熔渗与烧结条件之下，钨铜复合质料因为受到了两种金属之间互不溶性、低浸润性等影响，由此而导致其致密化的水平、组织结构的漫衍、身分、形状及尺寸控制等均无法实现理想化的状态。鉴于现代科技的进一步生长，一些新型技术的引进，获得综合性能更好的高致密性钨铜复合质料已经具有现实可能性